В воскресенье в Индии было положено начало строительству первого в стране предприятия, специализирующегося на упаковке чипов с использованием стеклянных подложек. Этот амбициозный проект реализуется американской компанией 3D Glass Solutions (3DGS).
England Translation:
India Builds First Chip Assembly Plant on Glass Substrate
On Sunday, the foundation was laid in India for the country’s first facility dedicated to chip packaging using glass substrates. This ambitious project is being undertaken by the American company 3D Glass Solutions (3DGS).
